隨著新冠疫情消退，全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)恢復(fù)，但恢復(fù)勢(shì)頭有所下滑，而且電子產(chǎn)品企業(yè)如手機(jī)、電腦、汽車電子廠商等在疫情后均強(qiáng)化了供應(yīng)鏈安全緩存，企業(yè)庫(kù)存上升，導(dǎo)致整個(gè)芯片行業(yè)處于去庫(kù)存階段。2023年，英特爾、臺(tái)積電（TSM）、英偉達(dá)、AMD、高通、聯(lián)合半導(dǎo)體等格芯半導(dǎo)體（GF）芯片龍頭企業(yè)的營(yíng)業(yè)收入和利潤(rùn)總額均出現(xiàn)不同程度的下降，其中臺(tái)積電、英特爾和高通等營(yíng)收前列企業(yè)的下滑最為明顯，2023年上述企業(yè)的營(yíng)業(yè)收入同比下降為8.7%、14.1%、19.0%，利潤(rùn)總額同比下降為20.2%、78.6%、44.1%。雖然企業(yè)的營(yíng)收和利潤(rùn)普遍出現(xiàn)下降，但是企業(yè)仍保持高額的研發(fā)投入，如英特爾、高通、英偉達(dá)、AMD等企業(yè)2023年研發(fā)投入分別為160.5億美元、8.82億元、7.34億元和5.87億元。

在行業(yè)階段性下行的情況下，企業(yè)持續(xù)保持高強(qiáng)度研發(fā)投入，一方面反映了行業(yè)科技競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，企業(yè)需要持續(xù)的科技創(chuàng)新，以保持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力；另一方面反映了龍頭企業(yè)對(duì)行業(yè)前景保持樂(lè)觀，通過(guò)持續(xù)的技術(shù)儲(chǔ)備為下一輪行業(yè)的爆發(fā)做好準(zhǔn)備。

▲圖1 主要集成電路企業(yè)營(yíng)收、利潤(rùn)及研發(fā)投入情況

數(shù)據(jù)來(lái)源：各企業(yè)年報(bào)

由于疫情原因，行業(yè)處于階段性低點(diǎn)，但在智能化、數(shù)字化的趨勢(shì)帶動(dòng)下，集成電路市場(chǎng)空間仍保持較高增長(zhǎng)速度。芯片光刻機(jī)供應(yīng)商阿斯麥（ASML）預(yù)測(cè)2020~2030年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模將保持9%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率，2025年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到7370億美元，2030年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到10980億美元。而且下游需求場(chǎng)景的分化發(fā)展帶動(dòng)集成電路細(xì)分領(lǐng)域呈現(xiàn)不同的發(fā)展趨勢(shì)，在產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、智能化、綠色化、網(wǎng)絡(luò)化的帶動(dòng)下，自動(dòng)駕駛、工業(yè)數(shù)字化、計(jì)算中心和數(shù)據(jù)中心等新興領(lǐng)域的芯片領(lǐng)域需求尤為突出，未來(lái)8年的年均增長(zhǎng)率分別為14%、12%和13%。應(yīng)用場(chǎng)景的分化將帶來(lái)行業(yè)結(jié)構(gòu)的變動(dòng)，推動(dòng)行業(yè)格局的變化。

▲圖2 阿斯麥對(duì)各領(lǐng)域集成電路市場(chǎng)規(guī)模的預(yù)測(cè)（十億美元）

數(shù)據(jù)來(lái)源：阿斯麥年報(bào)

在高算力、低能耗的行業(yè)需求下，集成電路產(chǎn)業(yè)制程工藝持續(xù)演進(jìn)，納米級(jí)的先進(jìn)制程工藝已經(jīng)開始大規(guī)模商用……

集成電路芯片是現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系的關(guān)鍵零部件，是各國(guó)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵焦點(diǎn)。中大咨詢從當(dāng)前現(xiàn)狀、市場(chǎng)空間、技術(shù)方向、競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)、關(guān)鍵布局五個(gè)方面剖析集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，為企業(yè)應(yīng)對(duì)未來(lái)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)總結(jié)關(guān)鍵要點(diǎn)。精彩內(nèi)容將在完整版中呈現(xiàn)，請(qǐng)聯(lián)系我們獲取。